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形位公差檢測
零件結(jié)構(gòu)的幾何形狀和相對位置是由形狀公差和位置公差來保證。對某些精度要求較高的零件，不僅需要保證其尺寸公差，而且還要保證其形位公差。
形位公差可為分為形狀公差和位置公差。
形狀公差包括直線度、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、面輪廓度。
位置公差包括
定向公差（平行度、垂直度、傾斜度）
定位公差（同軸度、對稱度、位置度）
跳動(dòng)公差（圓跳動(dòng)、全跳動(dòng)）
表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個(gè)取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個(gè)取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評(píng)定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評(píng)定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評(píng)定輪廓的均方根差：在一個(gè)取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學(xué)干涉非接觸式測量法
檢測設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。

服務(wù)項(xiàng)目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗(yàn)） 
TVR（模具驗(yàn)證） 
CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 
GR&R (量測能力驗(yàn)證及分析）
普通尺寸檢測
形位公差檢測

微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測量機(jī)及影像測量機(jī)等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。
都檢測中心3D驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室配備有目前市場上的掃描設(shè)備ATOS，利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測量原理及其特的自動(dòng)拼接技術(shù)，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時(shí)延伸出逆向工程、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，以滿足市場需求。
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